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파인엠텍 리포트를 찾아보면 파인엠텍은 내장힌지와 관련하여 SUS(Steel Use Stainless), TI Alloy(알루미늄_티타늄 합금), CFRP(탄소섬유강화플라스틱), GFRP(유리섬유강화플라스틱) 가공 기술을 확보하였다고 명시되어 있다.
2일 전 디일렉에서 "삼성디스플레이 폴더블폰 백플레이트 소재로 유리 추진"이라는 기사가 떠서 과연 파인엠텍이 유리소재의 백플레이트도 대응할 수 있는지 궁금했었는데 새삼 나의 무지함을 느꼈다.
감사하게도 능력있고 마음씨 좋은 분께서 GFRP에 대해 말씀해주셨고, 검색을 해보니 파인엠텍이 내장힌지 소재와 관련해서 CFRP와 GFRP에 대해 이미 기술을 확보하였다는 리포트를 찾을 수 있었다.
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파인엠텍에 투자하며 많은 리포트를 읽었고 내가 몇 번이고 읽었던 리포트에 있던 워딩이였는데 나는 'GFRP'라는 단어를 처음 봤음에도 그냥 지나쳤던 것 같다.
나의 무지함에 새삼 놀랐고,
이렇게 기본도 안되어 있는 자료조사 능력과 턱없이 부족한 지식에도 몇 년 동안 파인엠텍에 큰 금액을 투자했던 나의 무모함에 한번 더 놀랐다.
돌이켜보면 삼성디스플레이의 내장힌지 소재가 바뀔때마다 파인엠텍은 소재를 변경해가면서 잘 대응해왔다.
SUS > CFRP > Ti Alloy... 이제는 GFRP
앞으로 파인엠텍이 유리 소재의 백플레이트를 납품할지 알 수 없지만 주주로서 이번에도 그 동안 같이 바뀐 소재에 맞춰 백플레이트틑 삼성디스플레이와 잘 개발해주기를 바래본다.
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